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帝尔激光:TGV设备已完成面板级玻璃基板通孔设

  有投资者正在互动平台向帝尔激光提问:“公司设备能用于半导体存储厂家吗?存储价钱大幅上涨,长江存储扩产预期强烈,公司能不克不及为其供应设备?”针对上述提问,帝尔激光回应称:“您好,公司持续聚焦从停业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电等范畴开辟。公司使用于半导体芯片封拆、显示芯片封拆等范畴的TGV设备,实现了晶圆级和面板级TGV封拆激光手艺的全面笼盖。公司使用于PCB行业的超快激光钻孔手艺目前正正在研发中,持续鞭策手艺的延长和使用拓展。目前,超快激光钻孔设备样机正正在试制中。感谢!”。

  • 发布于 : 2025-12-31 18:33


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